Apple M5 čipy najdou využití pro budoucí Mac počítače i pro AI servery Applu. Společnost hodlá také použít pokročilejší technologii SoIC.
Společnost Apple údajně použije pro své čipy M5 pokročilejší technologii balení SoIC, která je součástí dvojí strategie, jež má uspokojit její rostoucí potřebu křemíku, který by mohl pohánět spotřebitelské počítače Mac a zvyšovat výkon jejích datových center a budoucích nástrojů umělé inteligence, které se spoléhají na cloud.
Apple M5 s novou technologií
Technologie SoIC (System on Integrated Chip), vyvinutá společností TSMC a představená v roce 2018, umožňuje skládání čipů do trojrozměrné struktury, což ve srovnání s tradičními dvourozměrnými konstrukcemi čipů zajišťuje lepší elektrický výkon a tepelné řízení.
Podle deníku Economic Daily společnost Apple rozšířila spolupráci s firmou TSMC na hybridním pouzdru SoIC nové generace, které navíc kombinuje technologii lisování termoplastického kompozitu z uhlíkových vláken. Balíček je prý ve fázi malé zkušební výroby, přičemž záměrem je vyrábět čipy v masovém měřítku v letech 2025 a 2026 pro nové počítače Mac a cloudové servery s umělou inteligencí.
V oficiálním kódu společnosti Apple již byly objeveny odkazy na to, co se považuje za čip Apple M5. Společnost Apple pracuje na procesorech pro vlastní servery s umělou inteligencí vyrobených 3nm procesem společnosti TSMC a jejich masovou výrobu plánuje na druhou polovinu roku 2025. Podle analytika společnosti Haitong Jeffa Pu však Apple koncem roku 2025 plánuje montovat servery AI poháněné svým čipem M4.
V současné době se předpokládá, že cloudové servery AI společnosti Apple běží na několika propojených čipech M2 Ultra, které byly původně určeny výhradně pro stolní počítače Mac. Kdykoli bude přijat čip M5, jeho pokročilá konstrukce pro dvojí použití je údajně známkou toho, že společnost Apple do budoucna plánuje vertikální integraci svého dodavatelského řetězce pro funkce AI napříč počítači, cloudovými servery a softwarem.
