MacBook Pro v dalších generací nabídne spoustu novinek. Podívejte se, co čekat a zda se vyplatí pár let počkat na nové funkce.
Apple v říjnu 2024 přepracoval své 14palcové a 16palcové modely MacBooků Pro, přidal čipy M4, M4 Pro a M4 Max, porty Thunderbolt 5 u vyšších modelů, změny displeje a další novinky. To je poměrně hodně aktualizací najednou, ale pokud si myslíte, že to znamená, že další velké osvěžení MacBooků Pro je nyní vzdáleno několik let, zamyslete se znovu.
Mark Gurman z agentury Bloomberg uvedl, že u modelů MacBook Pro v roce 2025 očekává pouze malé zvýšení výkonu díky zavedení nových čipů M5, zatímco „opravdová modernizace“ notebooku přijde v roce 2026. Pokud tedy plánujete letošní MacBooky Pro vynechat nebo jste prostě jen zvědaví, co vás čeká za dvě generace, zde je pět velkých změn, které prý v příštím roce přijdou do prémiové řady notebooků Apple.
OLED displej
Sbohem, mini-LED
Několik zvěstí naznačuje, že první modely MacBooků Pro s displeji OLED budou uvedeny na trh v roce 2026. Výzkumná společnost Omdia tvrdí, že je „velmi pravděpodobné“, že Apple v příštím roce představí nové MacBooky Pro s displeji OLED, zatímco analytik displejů Ross Young uvedl, že dodavatelský řetězec společnosti Apple by měl mít v roce 2026 dostatečnou výrobní kapacitu displejů OLED optimalizovaných pro notebooky, aby mohl tuto technologii uvést do MacBooků Pro.
Oproti současným modelům MacBooků Pro, které používají mini-LED obrazovky, by mezi výhody technologie OLED patřil vyšší jas, vyšší kontrastní poměr s hlubší černou, lepší energetická účinnost pro delší výdrž baterie a další.
Tenčí a lehčí notebook
Zásadní změna designu
Přechod na displeje OLED by mohl umožnit, aby budoucí modely MacBooků Pro měly tenčí design, a zvěsti naznačují, že to Apple skutečně zamýšlí. Když byl v květnu 2024 představen iPad Pro M4, Apple jej označoval za nejtenčí produkt společnosti vůbec. Mark Gurman z agentury Bloomberg následně iPad Pro označil za „začátek nové třídy zařízení Apple“ a uvedl, že Apple pracuje na tom, aby byl MacBook Pro tenčí během „několika příštích let“. Apple se údajně soustředí na to, aby dodal co nejtenčí zařízení, aniž by tím utrpěla výdrž baterie nebo nové významné funkce.
Pozoruhodné je, že MacBook Pro se svým posledním redesignem v roce 2021 ztloustl a ztěžkl. Hlavním vrcholem bylo opětovné zavedení několika portů, které byly v předchozích iteracích odstraněny ve prospěch tenkého šasi. Jak Apple udělá MacBook Pro 2026 tenčí, aniž by odstranil funkce, které poměrně nedávno znovu zavedl, je velkou otázkou.
Děrovaná kamera
Už žádný výřez
Pokud už máte dost výřezu zasahujícího do displeje vašeho Macu, máme pro vás dobrou zprávu. Podle plánu, který sdílí výzkumná společnost Omdia, plánuje Apple odstranit výřez z MacBooků Pro v roce 2026. Z roadmapy vyplývá, že 14palcové a 16palcové modely MacBooků Pro vydané v příštím roce budou mít v horní části displeje místo výřezu, na který jsme si zvykli, kameru s otvorem.
MacBook Pro bez výřezu by nabídl další viditelné pixely na obrazovce, což by vytvořilo nepřerušovanější a ucelenější design displeje.
5G modem
Mobilní připojení
Na začátku roku 2025 plánuje Apple představit vlastní 5G čip, na kterém pracuje už několik let. Modemový čip bude přidán do iPhonu SE, levného iPadu a iPhonu 17 „Air“, čímž Apple získá příležitost technologii otestovat, než ji zavede do vlajkových zařízení. Podle Marka Gurmana z agentury Bloomberg pak Apple zváží, zda poprvé zařadí mobilní připojení do řady počítačů Mac.
Společnost prý „zkoumá“ možnost přidat modemový čip druhé generace do budoucího Macu již v roce 2026, což naznačuje možnost uvedení mobilního MacBooku Pro ve stejném roce. První modemový čip Apple bude podle Gurmana omezen na rychlosti 5G pod 6 GHz, ale verze druhé generace bude podporovat rychlejší technologii mmWave.
Čip řady M6
2nm proces
Za předpokladu, že se Apple bude řídit podobným časovým harmonogramem jako při zavádění čipů M4, aktualizuje v říjnu letošního roku řadu MacBooků Pro čipy řady M5. Čipy budou vyráběny 3nm procesem třetí generace společnosti TSMC, známým jako N3P, což povede k typickému meziročnímu zvýšení výkonu a energetické účinnosti ve srovnání s čipy řady M4. Čipy M6 by naproti tomu mohly přijmout zcela nový proces balení pro modely MacBook Pro společnosti Apple pro rok 2026.
Podle jedné z pověstí přejde čip Apple A20 v modelech iPhone 18 příštího roku z předchozího balení InFo (Integrated Fan-Out) na balení WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). WMCM integruje více čipů v jednom balení, což umožňuje vývoj složitějších čipových sad. Komponenty jako CPU, GPU, DRAM a Neural Engine by tak byly těsněji integrovány. I když to nevíme jistě, mohlo by se stát, že Apple bude vyvíjet M6 2nm procesem a zároveň využije balení WMCM k výrobě ještě výkonnějších verzí svého vlastního procesoru.
