iPhone 18 obdrží přelomový čip vyrobený 2nm procesem a k tomu 12 GB RAM. Výkon zařízení se tak rapidně zvedne.
iPhone v roce 2026 bude používat čip vyrobený 2nanometrovým výrobním procesem nové generace společnosti TSMC v kombinaci s novou metodou zapouzdření, která bude integrovat 12 GB paměti RAM, tvrdí renomovaný zdroj přesných předpovědí o plánech společnosti Apple.
iPhone 18 s 12GB pamětí
V úterním příspěvku na Weibo uvedl čínskojazyčný uživatel „Phone Chip Expert“, že čip Apple A20 v modelech iPhone 18 přejde z předchozího balení InFo (Integrated Fan-Out) na balení WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), zatímco paměť bude rozšířena na 12 GB.
Pokud jde o rozdíly ve způsobu balení, InFo umožňuje integraci komponent, včetně paměti, v rámci balení, ale zaměřuje se spíše na single-die balení, kde je paměť obvykle připojena k hlavnímu SoC (například DRAM umístěná nahoře nebo v blízkosti CPU a GPU jader). Je optimalizován pro snížení velikosti a zlepšení výkonu jednotlivých čipů.
Naproti tomu WMCM vyniká integrací více čipů v rámci jednoho balení (odtud část „Multi-Chip Module“). Tato metoda umožňuje těsnou integraci složitějších systémů, jako jsou CPU, GPU, DRAM a další vlastní akcelerátory (např. čipy AI/ML), do jednoho balíčku. Poskytuje větší flexibilitu při uspořádání různých typů čipů, jejich vertikálním stohování nebo umístění vedle sebe a zároveň optimalizaci komunikace mezi nimi.
Co se týče paměti, všechny současné modely iPhone 16 mají 8 GB RAM, což je považováno za minimální požadavek na inteligenci Apple. Analytik společnosti Apple Ming-Chi Kuo uvedl, že očekává, že příští rok bude iPhone 17 Pro vybaven 12 GB paměti RAM, takže by se mohlo stát, že Apple z ní učiní nový standard napříč následující řadou iPhone 18.
S ohledem na to se Kuo také domnívá, že pouze modely „Pro“ v řadě iPhone 18 budou pravděpodobně využívat 2nm technologii procesorů nové generace od společnosti TSMC, a to z důvodu nákladů. Mezitím není jasné, zda jsou výrobní technologie a velikost paměti v plánech společnosti Apple neoddělitelně spjaty.
Poprvé 2nm čip
Pojmy jako „3nm“ a „2nm“ označují generace výrobních technologií čipů, z nichž každá má vlastní soubor konstrukčních pravidel a architektury. S klesajícími čísly se obecně označují menší velikosti tranzistorů. Menší tranzistory umožňují vměstnat do jednoho čipu větší množství, což obvykle vede ke zvýšení rychlosti zpracování a zlepšení energetické účinnosti. Letošní řada iPhonů 16 je založena na návrhu čipu A18 postaveném na 3nm procesu druhé generace „N3E“.
Společnost TSMC plánuje zahájit výrobu 2nm čipů koncem roku 2025 a očekává se, že Apple bude první společností, která obdrží čipy postavené na novém procesu. Společnost TSMC obvykle staví nové továrny, když potřebuje navýšit výrobní kapacitu, aby zvládla významné objednávky čipů, a TSMC se významným způsobem rozšiřuje o 2nm technologii.
Únik „Phone Chip Expert“ má za sebou řadu přesných předpovědí. Jako první správně odhalili, že standardní modely iPhone 14 budou i nadále používat čip A15 Bionic, zatímco pokročilejší čip A16 bude exkluzivní pro modely iPhone 14 Pro. Nedávno byli prvním zdrojem informací o tom, že společnost Apple vyvíjí vlastní serverový procesor s umělou inteligencí s využitím 3nm procesu TSMC, jehož masová výroba je plánována na druhou polovinu roku 2025.
