iPhone 17 bude prvním Apple telefonem, který dostane vlastní čip pro Wi-Fi 7. iPhone 16 bere čipy pro Bluetooth a Wi-Fi od Broadcomu.
Podle analytika dodavatelského řetězce Apple Ming-Chi Kuo bude alespoň jeden model iPhone 17, který bude příští rok uveden na trh, vybaven čipem Wi-Fi 7 navrženým společností Apple.
iPhone 17 s vlastním Wi-Fi čipem
Všechny současné modely iPhone jsou vybaveny kombinovaným čipem Wi-Fi a Bluetooth dodávaným společností Broadcom, ale Kuo očekává, že Apple vybaví „téměř všechny“ své produkty vlastním čipem Wi-Fi „během přibližně tří let.“ Analytik uvedl, že tento krok by snížil náklady Apple na komponenty a dále posílil integraci hardwaru a softwaru Apple.
Všechny čtyři modely iPhone 16 již podporují Wi-Fi 7 s čipem společnosti Broadcom, ale s některými omezenými specifikacemi. Kuo uvedl, že vlastní čip Wi-Fi od Apple bude podporovat „nejnovější specifikaci Wi-Fi 7,“ ale další podrobnosti neposkytl. Čip bude vyráběn pomocí 7nm výrobního procesu TSMC známého jako N7, dodal.
Kuo souhlasí s informacemi, které minulý rok sdílel Jeff Pu, další analytik, který sleduje společnosti v dodavatelském řetězci Apple. Pu uvedl, že modely iPhone 17 Pro budou vybaveny čipem Wi-Fi 7 navrženým společností Apple, a řekl, že vlastní čip se rozšíří na celou řadu iPhone 18 v následujícím roce.
Apple si chce vyrábět vše sám
Očekává se také, že Apple příští rok uvede na trh vlastní 5G čip, začínaje alespoň příštím iPhone SE a údajně ultratenkým modelem iPhone 17. Existují protichůdné zvěsti o tom, zda budou čipy 5G a Wi-Fi navržené společností Apple samostatné čipy, nebo jeden kombinovaný čip s funkcemi 5G, Wi-Fi, Bluetooth a GPS.
Wi-Fi 7 umožňuje přenos dat současně přes pásma 2,4 GHz, 5 GHz a 6 GHz s podporovaným routerem, což vede k rychlejším rychlostem Wi-Fi, nižší latenci a spolehlivější konektivitě. Wi-Fi 7 může poskytovat maximální rychlosti přes 40 Gbps, což je čtyřnásobný nárůst oproti Wi-Fi 6E, pokud zařízení podporuje maximální specifikace.
