Na svět se dostaly fotografie odhalené základní desky pro nový iPhone 7. Ta je umístěna ve formě, ale už lze odhadovat, jaké komponenty bude spojovat.
Zhruba měsíc před oficiálním odhalením nového iPhonu se objevily fotografie, které zachycují základní desku. Fotky publikoval čínský server Weibo, který chrlí spoustu spekulací každý den. Fotografie zobrazují základní desky nového telefonu ještě před „vyloupnutím“ z formy a proto jsou jednotlivé obvodové desky umístěny hned vedle sebe.
Ač se americká společnost zaměřuje na neustálé zmenšování procesorů a volí výrobní procesy, které k tomu vedou, čip A10, který použije v letošním modelu iPhonu, menší nebude. Zřejmě se nestihne nový 10nm výrobní proces a rozestupy mezi tranzistory budou u nového procesoru opět 16 nanometrů. Předpokládá se, že na přelomu letošního a příštího roku se plynule výroba přemění a Apple začne do stejného modelu iPhonu montovat procesor s pokročilejší výrobní technologií.
Rozložení komponentů na desce odpovídá aktuální verzi iPhonu. Poloha procesoru bude trochu výše, ale místo pro vsazení čipu je zhruba stejně velké. Poloha zapojení slotu pro SIM kartu je uprostřed celého integrovaného obvodu.
Integrovaný obvod napovídá, jak to bude s Jack konektorem
Velmi probíranou částí nového telefonu od cupertinské firmy je přítomnost Jack konektoru pro sluchátka. Ten na těchto fotografiích není nikde vidět a tak se zvyšuje pravděpodobnost, že Apple opravdu tento konektor vypustí.
V červnu se objevila také informace o tom, že by nový iPhone měl podporovat dvě SIM karty současně. Na našem magazínu vyšel tento článek: iPhone 7 bude mít snad už konečně dual SIM. Pokud by úniky základních desek byly pravé, americká společnost určitě dvě SIM karty v iPhonu 7 podporovat nebude.
Co si o těchto únicích myslíte? Není už jich moc?
Zdroj: Macrumors.com
