iPhone 17 Air má být tenčí o 2 mm oproti iPhone 16 Pro. Stane se tak z něj nejtenčí iPhone v historii. Jak vychází v dalším porovnání?
V roce 2025 plánuje Apple uvést na trh tenčí verzi iPhonu, která se bude prodávat společně s iPhonem 17, iPhonem 17 Pro a iPhonem 17 Pro Max. Podle Marka Gurmana z agentury Bloomberg bude tento iPhone 17 „Air“ asi o dva milimetry tenčí než současný iPhone 16 Pro.
iPhone 17 Air nejtenčí ze všech
Tloušťka iPhonu 16 Pro je 8,25 mm, takže iPhone 17, který je o 2 mm tenčí, by měl tloušťku přibližně 6,25 mm. S tloušťkou 6,25 mm by byl iPhone 17 Air dosud nejtenčím iPhonem společnosti Apple. Nejtenčím iPhonem, který jsme dosud viděli, byl iPhone 6, který měřil 6,9 mm. iPhony ztloustly s iPhonem X a dalšími modely, protože Apple zvětšil tloušťku, aby poskytl více místa pro baterii, čočky fotoaparátu, hardware Face ID a další.
Apple vybaví iPhone 17 Air vlastním modemovým čipem 5G navrženým na míru a tento čip je menší než modemové čipy 5G od Qualcommu. Gurman říká, že se Apple zaměřil na to, aby byl čip více integrovaný s ostatními součástmi navrženými společností Apple, a ušetřil tak místo v iPhonu, a právě tato úspora místa mu umožnila vytvořit zeštíhlený iPhone 17 Air, aniž by byla obětována výdrž baterie, fotoaparátu nebo kvalita displeje.
Předchozí zvěsti také naznačovaly, že iPhone 17 Air bude mít tloušťku někde mezi 5 a 6 mm, a tloušťku ~6 mm nyní navrhlo více spolehlivých zdrojů. Očekává se, že iPhone 17 Air bude mít displej o velikosti přibližně 6,6 palce a bude také vybaven zadním fotoaparátem s jedním objektivem.
iPhone 17 Air bude jedním ze tří zařízení, která mají v roce 2025 dostat vlastní modemový čip Apple, přičemž Apple tento čip začátkem roku přinese také do iPhonu SE a levného iPadu.
Vzhledem k tomu, že Apple vylepšuje konstrukci svého modemového čipu, ušetřený prostor by mohl umožnit „nové konstrukce“, jako je například skládací iPhone. Podle Gurmana Apple pokračuje ve zkoumání technologie skládacího iPhonu. Apple hodlá postupně vyřadit modemy Qualcomm v průběhu tří let, kdy bude zavádět stále výkonnější modemové čipy.
Nakonec by Apple mohl uvést systém na čipu, který by zahrnoval procesor, modem, čip Wi-Fi a další součásti, což by ušetřilo další místo a umožnilo těsnější integraci hardwarových komponent.
