Apple konečně oznámil velký update svých desktopových počítačů Mac Pro rok potom, co Tim Cook dlouho sliboval uživatelům tohoto desktopu něco skvělého v roce 2013. Nový Mac Pro přináší upgradované hardwarové komponenty a byl zcela redesignován poprvé od svého uvedení v roce 2006. Phil Schiller řekl, že Apple chtěl udělat něco trochu jiného s novým vzhledem a vytvořit takovou věc, která vydrží nezměněna i po několik následujících let. „S výsledkem jsem spokojen,“ dodal.
[quote align=“center“ color=“#999999″]Can’t innovate anymore, my ass!
Phil Schiller[/quote]
Mac Pro zatím k dostání není, ale Apple umožnil nahlédnout tzv. pod pokličku, jak bude nový desktop od Applu vypadat. Nejvýraznější novinkou je cylindrické šasi, které je samozřejmě z hliníku. Jedinečný design také doplňuje celková velikost. Na výšku měří šasi 25,14 cm (9,9 palců) a průměr zařízení je 16,76 cm (6,6 palců) a oproti předchozí generaci nový Mac Pro zabírá pouze 1/8 z původní velikosti. Šasi Macu Pro je možné otáčet pro lepší přístup k portům umístěných na zadní straně Macu.
Kromě velice vydařeného designu se vnitřek dočkal zcela nového uspořádání. Všechny hlavní komponenty Macu Pro jsou uspořádány do trojúhelníku a jejich společný vnitřní prostor Apple nazývá jednotným tepelným jádrem (unified thermal core). Podle Applu použití extrudované hliníkové struktury bylo klíčové k dosažení kompaktního designu.
Teplo je odváděno od CPU a GPU a je rozptylováno rovnoměrně po celé ploše jádra. To umožňuje jedinému větráku umístěného v horní části zařízení nasávat vzduch přes spodní část, odkud následně proudí celým tělem zařízení a odvádí přebytečné teplo ze zařízení pryč.
Po hardwarové stránce se Apple rozhodl zůstat u procesorů Intel Xeon, přičemž Mac Pro dostane next-gen chipsety E5. Konfigurace bude omezena na 12 jader, poskytující dostatečný výkon, který minulou generaci předčí téměř dvojnásobně. Spolu s novými základními deskami Xeon přichází podpora PCI Express (3. generace), které nabízí propustnost až 40 GBps, čtení 1,25 GBps a zápis 1,0 GBps. Samozřejmě vše závisí na vytížení komponent.
Apple se také rozhodl pro rychlejší řešení uložiště v podobě PCIe flash, které dosahuje rychlosti čtení 1250 MB/s v porovnání SATA flash 500 MB/s a SATA HDD 110 MB/s. Apple na druhou stranu ukončil možnost jednoduché výměny HDD. Společnost doufá, že dostupné Thunderbolt 2 externí disky tento nedostatek nahradí, ale mnozí budou jistě z této změny zklamaní.
V případě pamětí Apple použil čtyřkanálové moduly ECC DDR3 běžící na frekvenci 1866 MHz, což dovoluje propustnost až 60 GB/s. V tomto ohledu jde také o téměř dvojnásobný výkon oproti předchozí generaci.
Grafickou stránku obstarává dvojice GPU od AMD FirePro s dedikovanou pamětí 6 GB VRAM, která poskytuje až 7 teraflops výpočetního výkonu. Předchozí model poskytoval pouze 2,7 teraflops. GPU také podporují zapojení až tří displejů s rozlišením 4K.
Rozšiřitelnost také doznala vylepšení v podobně šesti Thunderbolt 2 portů, čtyř USB 3.0 portů, dvou Gigabit Ethernetových portů, HDMI 1.4 a audio in/out výstupu. Protokol Thunderboltu 2 umožňuje propustnost až 20 Gbps a 6 připojitelných periférií přes jeden port a je také kompatibilní s aktuálním Thunderbolt hardwarem. Intel teprve minulý týden uvedl oficiální specifikaci nového Thunderboltu 2. Do šasi byl umístěn pohybový senzor takže, když Mac Pro otočíte, v případě potřeby se zadní strana kolem portů rozsvítí.
Hardwarové specifikace se týkají pouze prototypu Mac Pro, ale výsledný sériový model bude nejspíš mít podobnou, ne-li identickou hardwarovou konfiguraci až bude na podzim uveden.
[gdl_gallery title=“mac-pro“ width=“186″ height=“150″ galid=“1″ ]
Zdroj: AppleInsider, ArsTechnica
Chcete k tomu něco dodat? Napište krátce proč.